Chiplet概念大涨之后，这三大半导体细分领域还会迎来狂欢？ _经验知识

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来源：每经牛眼
这个周末很炎热，半导体竞赛更燥热！
本周末，美国对第四代半导体等技术实施新出口管制的消息引起市场关注。美国时间8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，称将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。而这四项技术分别是：能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石；专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD（EDA）软件；可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术。
【Chiplet概念大涨之后，这三大半导体细分领域还会迎来狂欢？】根据BIS公告，对氧化镓、金刚石以及压力增益燃烧技术的出口管制将自今年8月15日起生效，对ECAD软件的出口管制将在自今年8月15日起60天后生效。
值得关注的是，8月初半导体板块即开启火爆模式。Wind数据显示，截至8月10日收盘，申万半导体指数自5月6日较低点上涨30.46%；申万芯片指数涨幅超过25% 。常言道“危中有机”——那么，半导体火爆会再延续吗？上述政策又会给哪些细分领域和公司带来机会呢？
第四代半导体材料——氧化镓、金刚石
首先，氧化镓、金刚石是第四代半导体材料。其中，氧化镓是一种无机化合物，也是超宽禁带半导体材料，氧化镓超宽禁带半导体材料制造的功率器件，更耐热、更高效、成本更低、应用范围更广，有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料。生产氧化镓的公司包括了三安光电、南大光电、士兰微、中瓷电子等。

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三安光电近期表现

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南大光电近期表现

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士兰微近期表现

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中瓷电子近期表现
而金刚石是较有应用前景的新一代半导体材料之一。其热导率和体材料迁移率在自然界中较高，在制作功率半导体器件领域应用潜力巨大。目前，全球都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作。其中，日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。随着我国加快推动关键技术突破，功能金刚石材料将由实验室阶段向商业化转变。
浙商证券认为，人造金刚石不仅仅是培育钻石，有望切入下一代半导体材料领域。目前，中兵红箭（***）、黄河旋风、力量钻石、豫金刚石供应我国超73%高温高压法工业金刚石，前三家供应约65%份额。综合考虑扩产计划，预计行业总产值至2025年达103亿元，复合增速23% 。因扩产速度有限，扩产受限+产能挤压+需求增加，现有市场供不应求可能导致价格进一步上涨，工业金刚石未来盈利能力有望进一步提升。
当前较热板块之一的“芯片之母”——EDA软件
此次关注度较高的便是EDA软件。需要一提的是，在国产EDA软件厂商华大九天、广立微分别于7月29日及8月5日登陆创业板后，市场即刮起了一轮EDA软件炒作浪潮。那么，此次会不会又让国产替代再掀***呢？
牛眼君先从基本面来谈谈。EDA是现代芯片设计必不可少的工具，是较容易被“卡脖子”的关键工业软件。2018~2020年，中国EDA市场营收规模增速远高于全球同期增速，但此前仍存在人员短缺等短板。而随着国家对工业软件尤其是EDA的重视程度日益提高、资本市场对EDA支持力度不断加大，国产EDA厂商有望迎来快速发展。