tenting

我是做PCB外贸的,客户要求做Force complete tenting on top 这个到底是什么工艺?。?/h3>Top层过孔加阻焊

如何设置将过孔都加阻焊膜?TOP solder和BOTTOM solder 设置之后表示印制板上的绿油不会覆上,直接露铜,如果你在一根导线上又画了一条线在solder层的时候做出来的印制板那条导线画solder的地方都是露铜的,如果在没有铜线的地方画solder则此部分不会有绿油覆盖 。
要想将过孔加阻焊的话则在过孔的属性中将
force complete tenting on top和force complete tenting on bottom两个选项打勾即可

altium PCB设计时,一根走线,我增加一个过孔 , 希望将这根线切断为2根,需要如何设置?这个在后续Altium版本中也是支持的,只不过该功能默认情况下是关闭的,因为不是所有人都喜欢这种软件对导线的自动处理 。要想开启也很简单 。
首先打开Altium的Preference(优先选项);
找到PCB Editor下的General;
勾选Smart Track Ends
OK大功告成

请问各位 , protel 99 se中,焊盘和过孔的属性中,有个Test point,让选top 或者bottom是干啥用的?。壳敫魑?/h3>这是个测试点,比如IC烧录或生产时测试治具顶针所在的位置,如果是单面板 , 只能选bottom,如果是双面板,那得看你需要选TOP or bottom了 。

Altium Designer09中pcb布线怎么都是顶层的我怎么把它切换到底层呢?还有放过孔的快捷键想切换到底层的话可以同时按住ctrl+shift然后将鼠标的滚轮向自己的方向滚一下就是一个过孔了 。同时也从顶层切换到底层了 。希望能够帮到你 。

集成电路设计的硬件实现对于不同的设计要求,工程师可以选择在可编程逻辑器件(如现场可编程逻辑门阵列)或专用集成电路上进行硬件电路实现 。根据设计的出发点及约束,可以分为全定制设计和半定制设计(使用门阵列、标准元件或宏单元等)两大类 。主条目:可编程逻辑器件参见:复杂可编程逻辑器件、可编程阵列逻辑、可编程逻辑阵列、通用阵列逻辑及现场可编程逻辑门阵列可编程逻辑器件通常由半导体厂家提供商品芯片,这些芯片可以通过JTAG等方式和计算机连接,因此设计人员可以用电子设计自动化工具来完成设计 , 然后将利用设计代码来对逻辑芯片编程 。可编程逻辑阵列芯片在出厂前就提前定义了逻辑门构成的阵列,而逻辑门之间的连接线路则可以通过编程来控制连接与断开 。随着技术的发展,对连接线的编程可以通过EPROM(利用较高压电编程、紫外线照射擦除)、EEPROM(利用电信号来多次编程和擦除)、SRAM、闪存等方式实现 。现场可编程逻辑门阵列是一种特殊的可编程逻辑器件,它的物理基础是可配置逻辑单元,由查找表、可编程多路选择器、寄存器等结构组成 。查找表可以用来实现逻辑函数,如三个输入端的查找表可以实现所有三变量的逻辑函数 。主条目:专用集成电路专用集成电路只能在整个集成电路设计完成之后才能开始制造,而且需要专业的半导体工厂的参与 。不像可编程逻辑器件可以实现各种不同的电路,专用集成电路是根据已设计的电路版图量身定做的,设计人员对于元件在芯片上的位置和连接能够有更多的控制权,而不像可编程逻辑器件途径,只能选择使用其中部分硬件资源,从而无法避免资源浪费 , 因此专用集成电路的面积、功耗、时序特性可以得到更好的优化 。然而,专用集成电路的设计会更加复杂,并且需要专业的半导体工艺厂家才能将版图文件制造成电路 。一旦专用集成电路芯片制造完成,就不能像可编程逻辑器件那样对电路的逻辑功能进行重新配置 。对于单个产品 , 在专用集成电路上实现集成电路的经济、时间成本都比可编程逻辑器件高,因此在早期的设计与调试过程中,常用可编程逻辑器件,尤其是现场可编程逻辑门阵列;如果所设计的集成电路将要在后期大量投产 , 那么批量生产专用集成电路将会更经济 。
集成电路设计的概述参见:集成电路及超大规模集成电路集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立 。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上 , 这些元件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上 , 从而形成电路 。目前最常使用的衬底材料是硅 。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离,以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能 。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构,而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造 。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散,这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同,这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上 。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害,因此也是集成电路设计需要关注的课题 。随着集成电路的规模不断增大,其集成度已经达到深亚微米级(特征尺寸在130纳米以下),单个芯片集成的晶体管已经接近十亿个 。由于其复杂性,集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计方法学和技术手段 。集成电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、网表实现 , 寄存器传输级硬件描述语言代码的书写,逻辑功能的验证、仿真和时序分析,电路在硬件中连线的分布,模拟集成电路中运算放大器、电子滤波器等器件在芯片中的安置和混合信号的处理 。相关的研究还包括硬件设计的电子设计自动化(EDA)、计算机辅助设计(CAD)方法学等,是电机工程学和计算机工程的一个子集 。对于数字集成电路来说 , 设计人员现在更多的是站在高级抽象层面,即寄存器传输级甚至更高的行为级,使用硬件描述语言或高级建模语言来描述电路的逻辑、时序功能,而逻辑综合可以自动将寄存器传输级的硬件描述语言转换为逻辑门级的网表 。对于简单的电路,设计人员也可以用硬件描述语言直接描述逻辑门和触发器之间的连接情况 。网表经过进一步的功能验证、布局、布线,可以产生用于工业制造的版图设计文件 , 根据该文件来可以在硬件上实现实际的集成电路电路 。模拟集成电路设计涉及了更加复杂的信号环境,对工程师的经验有更高的要求,并且其设计的自动化程度远不及数字集成电路 。逐步完成功能设计之后,设计规则会指明哪些设计符合制造要求,而哪些设计不符合,而这个规则本身也十分复杂 。集成电路设计流程需要符合数百条这样的规则 。在一定的设计约束下,集成电路物理版图的布局、布线对于获得理想速度、信号完整性、减少芯片面积来说至关重要 。半导体器件制造的不可预测性使得集成电路设计的难度进一步提高 。在集成电路设计领域,由于市场竞争的压力,电子设计自动化等相关计算机辅助设计工具得到了广泛的应用,工程师可以在计算机软件的辅助下进行设计、功能验证、静态时序分析、动态时序验证等流程 。
大学里面微电子专业和集成电路设计有什么区别,以后想搞手机硬件选什么方向一楼说的很对,本科的话,这二者的区别确实没什么 , 相比之下微电子稍微偏向理论一些,而集成电路设计偏向应用,大三的时候的部分课程才显现出这种差别 。要真想搞硬件 , 可能还需要读个研究生 , 学的更深入一些 。而且一个芯片不是一个人就能完成的,需要有射频工程师 , 模拟电路工程师,数字电路工程师,软件工程师等人合作完成的,之后你还需要选择其中的一个方向,学得更加深入 。

集成电路设计方向,转行成为嵌入式硬件工程师容易吗?我就是集成电路系的 , 课程稍微有差别 。集成电路的确就业可选的企业比较少,嵌入式比较通用 , 需求面比较广 。不过是这个专业也没有关系,你可以保证在能修满学分达到毕业要求的前提下,在嵌入式上多选修一些相关课程,比如嵌入式实时操作系统(RTOS),在项目选择上,尽可能往嵌入式系统上侧重下,多动动手,即便这样的机会很少,你也可以买一个开发板(比如比较简单的STM32(Cortex M3内核)、稍微复杂的S3C6410(ARM11内核),更高端的S5PV210(Cortex A8内核)),自己动动手,做做板子 , 学会做硬件、调试、以及开发流程 。
希望能帮到你 , 望采纳!

集成电路设计流程的介绍集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计 。
芯片硬件设计包括:
1.功能设计阶段 。
设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格,以做为将来电路设计时的依据 。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分,哪些功能该整合于SOC 内,哪些功能可以设计在电路板上 。
2.设计描述和行为级验证供能设计完成后,可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块,并决定实现这些功能将要使用的IP 核 。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互动的讯号,及未来产品的可靠性 。决定模块之后,可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计 。接着,利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器 , 对设计进行功能验证(functionsimulation,或行为验证 behavioral simulation) 。注意 , 这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟,但无法获得精确的结果 。
3.逻辑综合确定设计描述正确后,可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进行综合 。综合过程中,需要选择适当的逻辑器件库(logic cell library),作为合成逻辑电路时的参考依据 。硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要因素 。事实上,综合工具支持的HDL 语法均是有限的,一些过于抽象的语法只适于作为系统评估时的仿真模型,而不能被综合工具接受逻辑综合得到门级网表 。
4.门级验证(Gate-Level Netlist Verification)
门级功能验证是寄存器传输级验证 。主要的工作是要确认经综合后的电路是否符合功能需求,该工作一般利用门电路级验证工具完成 。注意,此阶段仿真需要考虑门电路的延迟 。
5.布局和布线布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上,规划好它们的位置 。布线则指完成各模块之间互连的连线 。注意,各模块之间的连线通常比较长 , 因此,产生的延迟会严重影响SOC的性能 , 尤其在0.25 微米制程以上,这种现象更为显著 。

protel 99 SE的PCB的过孔的属性中 , tenting与override各是干什么用的啊 ?选择tenting就是过孔全部过漆没有焊盘 , 选择override就要输入值 , 就是焊盘的大小 。

各位大师们,请问protel 99se中,过孔的属性中,有solder mask还有tenting overide这些是干什么用的啊 ?这个是说是不是在过空的地方阻焊 , 就是印绿油了 。
因为一般的焊盘是要上锡的,而过空的地方一般就不上了 。但有时候可以预留为测试点

protel99中过孔如何设置让阻焊漆覆盖将你照片上的solder mask中的tenting勾选即可 。

PROTEL99SE过孔加阻焊怎样设置?双击过孔,在Solder Mask下将勾选的Tenting取消即可, 按Global>>可批量修改

能与韵母an en in同时相拼的声母有声母b、p、m能同时和 anenin相拼
bbanbenbin
ppanpenpin
mmanmenmin

“en”和哪些声母能组成拼音?wenrentenpensendenfengenhenjenkenlenzencenbenmenzhenchenshen声母,是使用在韵母前面的辅音,跟韵母一齐构成的一个完整的音节 。其他汉藏语系语言也有类似的结构 。一般由辅音充当,即首辅音 。辅音的主要特点是发音时气流在口腔中要分别受到各种阻碍,因此可以说 , 声母发音的过程也就是气流受阻和克服阻碍的过程 。声母通常响度较低、不可任意延长、而且不用于押韵 。汉语各大方言的声母数量不一 。一般说来,吴语和湘语比较好地继承了中古汉语的三十六声母 。各地湘语和吴语的声母常达到29-35个 。闽语系统的声母却发生了很大的变化 。各地闽语的声母普遍都在15个左右波动 。而以粤语和官话(包括普通话)为代表的晚期方言,声母数量一般在20个上下,普通话的声母即为21个 。赣语和客家话的声母数量比粤语和官话略少 。我们可以在今天的汉语方言中找到一个非常明显的规律,一种汉语方言的声母越少,则韵母往往越多,声母和韵母的数目呈现出互补关系 。比如汕头话的韵母接近90个 , 它的声母就只有15个 。若干中部吴语如义乌话的声母在30个左右 , 韵母就减少为不到40个 。而部分湘语如祁阳话的声母多达35个,韵母就相应地缩减到27个 。这种有趣的现象 , 体现了一种整齐的深层次规律与一种惊人的和谐之美 。引起了语言学家极大的关注 。此外,在汉藏语系的其他各大语言如藏语之中,也存在与此相似规律 。这一规律分布的广泛性,说明了汉藏语系内部高度的同源关系 。
in和ing en和eng on和ong的读法区别 请举例区别 谢谢了 前鼻音和后鼻音第一种是利用偏旁进行类推.
进行专门练习,每一组前后鼻音都配有辨音词组.坚持练习,花不了多长时间,你就会发现自己很容易就能辨别出大多数汉字是前鼻韵母还是后鼻韵母了.
第二种是利用声韵调配合规律.
在汉语拼音中,有的声母只能和前鼻音相拼;有的声母只能和后鼻音相拼;有的声母虽能和前后鼻音相拼,但其中一项仅有一、两个字.
简要归纳如下:
(1)d、t、n、l不与en、in相拼,只与eng、ing相拼.
(2)z、c、s后,主要是eng韵.
(3)b、p、m、f只与eng相拼,不与ong相拼.
练习时可以查一下字典,把特例记住,其它的就可以类推了.
an、en、in叫做前鼻韵母,末尾的“n”叫做前鼻音韵尾.发“-n”音时,要把舌头往前伸,舌尖顶住上腭前部,让气流从鼻腔出来.an、en、in分别是a、e、i与鼻韵尾“n”合成的.
an,读“安”,发音时,先发a音,然后舌尖很快顶住上腭前部,让气流从鼻腔出来.
en,读“恩”,发音时先发e音;in,读“因”,发音时先发i音.然后都是让舌尖很快顶住上腭,让气流从鼻腔出来,就分别发出en和in了.
ang、eng、ing是后鼻韵母,它们末尾的“ng”叫后鼻音韵尾,发“-ng音时,要把舌头往后缩,舌根顶住上腭后部,让气流从鼻腔里出来.ang、eng、ing分别是由a、e、i与鼻韵尾“ng”合成的.
ang读“昂”,发音时先发a音,紧接着舌头后缩,舌根抬起顶住软腭(舌根往后缩),让气流从鼻腔里出来.
发eng和ing时,分别先发e和i的音,然后都是舌根抬起(舌根往后缩),让气流从鼻腔里出来,就发出eng和ing的音了.

怎么分辨前鼻音和后鼻音,怎么分辨出an、ang , en、eng,in、ing,详细明了的例子,但也不要过多的罗嗦 。。第一种是利用偏旁进行类推 。
进行专门练习,每一组前后鼻音都配有辨音词组 。坚持练习,花不了多长时间,你就会发现自己很容易就能辨别出大多数汉字是前鼻韵母还是后鼻韵母了 。
第二种是利用声韵调配合规律 。
在汉语拼音中,有的声母只能和前鼻音相拼;有的声母只能和后鼻音相拼;有的声母虽能和前后鼻音相拼,但其中一项仅有一、两个字 。
简要归纳如下:
(1)d、t、n、l不与en、in相拼,只与eng、ing相拼 。
(2)z、c、s后,主要是eng韵 。
(3)b、p、m、f只与eng相拼,不与ong相拼 。
练习时可以查一下字典,把特例记住,其它的就可以类推了 。

an、en、in叫做前鼻韵母,末尾的“n”叫做前鼻音韵尾 。发“-n”音时,要把舌头往前伸,舌尖顶住上腭前部,让气流从鼻腔出来 。an、en、in分别是a、e、i与鼻韵尾“n”合成的 。
an,读“安” , 发音时,先发a音,然后舌尖很快顶住上腭前部,让气流从鼻腔出来 。
en,读“恩”,发音时先发e音;in,读“因”,发音时先发i音 。然后都是让舌尖很快顶住上腭,让气流从鼻腔出来,就分别发出en和in了 。
ang、eng、ing是后鼻韵母,它们末尾的“ng”叫后鼻音韵尾,发“-ng音时,要把舌头往后缩,舌根顶住上腭后部,让气流从鼻腔里出来 。ang、eng、ing分别是由a、e、i与鼻韵尾“ng”合成的 。
ang读“昂”,发音时先发a音,紧接着舌头后缩,舌根抬起顶住软腭(舌根往后缩),让气流从鼻腔里出来 。
发eng和ing时,分别先发e和i的音,然后都是舌根抬起(舌根往后缩),让气流从鼻腔里出来,就发出eng和ing的音了 。

汉语拼音en与eng的发音有何区别en 的发音是[ən](恩),eng的发音是 [əŋ](鞥) 。它们都属于复韵母 。en是前鼻音,发音部位在口腔前部,发音时舌尖与上齿龈接触 , 舌要往前伸,舌尖要往上抬 。相关读音的汉字有恩,嗯,摁 , 蒽,峎,等等 。eng是后鼻音,发音部位在口腔后部,发音时舌根与软腭接触 , 舌要往后缩,舌根要往上抬 。相关读音的汉字有冷,疼,峰,孟 , 等,等等 。扩展资料:汉字解析:一、恩1、读音:ēn2、释义:好处,深厚的情谊 。3、笔顺:竖、横折、横、撇、点、横、点、斜钩、点、点4、组词:恩情、恩师、恩人、感恩、恩泽二、冷1、读音:lěng2、释义:温度低 , 与“热”相对 。3、笔顺:点、提、撇、捺、点、横撇/横钩、点4、组词:冷淡、冷热、冷面、冷暖、冷冻三、疼1、读音:téng2、释义:因病、刺激或创伤而起的难受的感觉 。3、笔顺:点、横、撇、点、提、撇、横撇/横钩、捺、点、点4、组词:偏疼、疼痛、头疼、疼惜、护疼四、峰1、读音:fēng2、释义:高而尖的山头 。3、笔顺:竖、竖折/竖弯、竖、撇、横撇/横钩、捺、横、横、横、竖4、组词:峰顶、上峰、洪峰、峰值、主峰五、孟1、读音:mèng2、释义:兄弟姊妹排行最大的 。3、笔顺:横撇/横钩、竖钩、横、竖、横折、竖、竖、横4、组词:孟秋、孟冬、孟飨、孟母、孟轲
English你是怎么读?- - 你真够蛋疼的 。

因为在英文当中怎么读Because读:比阔子汉语拼出来的发音不是很准确

#用英语怎么读美国人和英国人的标点符号只有几个而已
 ,  。‘ ’! ?
有些符号例如*号 , 都直接叫星星
所以这些不一定有读音的

跟我做用英语怎么读follow meRepeat after me
雨天用英语怎么拼读a rainy day

什么叫酸性蚀刻液蚀刻液分类
目前已经使用的蚀刻液类型有六种类型:酸性氯化铜碱性氯化铜氯化铁过硫酸铵硫酸/铬酸硫酸/双氧水蚀刻液 。
编辑本段各种蚀刻液特点
酸性氯化铜蚀刻液
1) 蚀刻机理: Cu+CuCl2→Cu2Cl2Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2-2) 影响蚀刻速率的因素:影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等 。a、Cl-含量的影响:溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系,当盐酸浓度升高时,蚀刻时间减少 。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3,并且能够提高溶铜量 。但是 , 盐酸浓度不可超过6N,高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀,并且随着酸浓度的增加,氯化铜的溶解度迅速降低 。添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是:在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时,生成的Cu2Cl2不易溶于水 , 则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜,这种膜能够阻止反应的进一步进行 。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2- , 从铜表面上溶解下来,从而提高了蚀刻速率 。b、Cu+含量的影响:根据蚀刻反应机理,随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子 。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率 。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内 。c、Cu2+含量的影响:溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响 。一般情况下,溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时 , 蚀刻速率较低;在2mol/L时速率较高 。随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加 。当铜含量增加到一定浓度时,蚀刻速率就会下降 。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率,必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内 。d、温度对蚀刻速率的影响:随着温度的升高,蚀刻速率加快,但是温度也不宜过高,一般控制在45~55℃范围内 。温度太高会引起HCl过多地挥发,造成溶液组分比例失调 。另外,如果蚀刻液温度过高 , 某些抗蚀层会被损坏 。
碱性氯化铜蚀刻液
1) 蚀刻机理: CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl2) 影响蚀刻速率的因素:蚀刻液中的Cu2+浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响 。a、Cu2+离子浓度的影响:Cu2+是氧化剂,所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素 。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明:在0~82g/L时,蚀刻时间长;在82~120g/L时 , 蚀刻速率较低,且溶液控制困难;在135~165g/L时,蚀刻速率高且溶液稳定;在165~225g/L时,溶液不稳定,趋向于产生沉淀 。b、溶液pH值的影响:蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间,当pH值降到8.0以下时,一方面对金属抗蚀层不利;另一方面,蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子,溶液要出现沉淀,并在槽底形成泥状沉淀,这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮,可能损坏加热器,还会堵塞泵和喷嘴,给蚀刻造成困难 。如果溶液pH值过高,蚀刻液中氨过饱和,游离氨释放到大气中 , 导致环境污染;同时 , 溶液的pH值增大也会增大侧蚀的程度 , 从而影响蚀刻的精度 。c、氯化铵含量的影响:通过蚀刻再生的化学反应可以看出:[Cu(NH3)2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在,如果溶液中缺乏NH4Cl,大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生,蚀刻速率就会降低,以致失去蚀刻能力 。所以,氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大 。随着蚀刻的进行 , 要不断补加氯化铵 。d、温度的影响:蚀刻速率与温度有很大关系,蚀刻速率随着温度的升高而加快 。蚀刻液温度低于40℃,蚀刻速率很慢,而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量 , 影响蚀刻质量;温度高于60℃,蚀刻速率明显增大,但NH3的挥发量也大大增加,导致污染环境并使蚀刻液中化学组分比例失调 。故温度一般控制在45~55℃为宜 。
氯化铁蚀刻液
1) 蚀刻机理: FeCl3+Cu→FeCl2+CuClFeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2CuCl2+Cu→2 CuCl2) 影响蚀刻速率的因素:a、Fe3+浓度的影响:Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响 。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加,对铜的蚀刻速率相应加快 。当所含超过某一浓度时,由于溶液粘度增加 , 蚀刻速率反而有所降低 。b、蚀刻液温度的影响:蚀刻液温度越高 , 蚀刻速率越快,温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则,一般在40~50℃为宜 。c、盐酸添加量的影响:在蚀刻液中加入盐酸,可以抑制FeCl3水解,并可提高蚀刻速率,尤其是当溶铜量达到37.4g/L后 , 盐酸的作用更明显 。但是盐酸的添加量要适当,酸度太高,会导致液态光致抗蚀剂涂层的破坏 。d、蚀刻液的搅拌:静止蚀刻的效率和质量都是很差的,原因是在蚀刻过程中在板面和溶液里会有沉淀生成,而使溶液呈暗绿色,这些沉淀会影响进一步的蚀刻 。
过硫酸铵蚀刻液
蚀刻机理: Cu+(NH4)2S2O8→CuSO4+(NH4)2SO4(NH4)2S2O8+H2O→H2SO4+(NH4)2SO4+(O)Cu+(O) + H2SO4→CuSO4+H2O若添加银作为催化剂, Ag++ S2O82-→2SO42-+ Ag3+Ag3++Cu→Cu2++ Ag+
硫酸/铬酸蚀刻液
蚀刻机理: CrO3+H2O→H2CrO42H2CrO4+3Cu→Cr2O3+3CuO+2H2OCr2O3+3CuO+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O总反应式为:2CrO3+3Cu+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O
硫酸/双氧水蚀刻液
蚀刻机理: H2O2→H2O+(O)Cu+(O) →CuOCuO+H2SO4→H2O+CuSO4总反应式为:Cu+H2O2+H2SO4→2H2O+CuSO42、 蚀刻工艺流程应用酸性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下:印制正图像的印制板→检查修版→碱性清洗(可选择)→水洗→表面微蚀刻(可选择)→水洗→检查→酸性蚀刻→水洗→酸性清洗例如5%~10%HCl→水洗→吹干→检查→去膜↑再生应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下:镀覆金属抗蚀层的印制板→去膜→水洗→吹干→检查修版→碱性蚀刻→用不含Cu2+的补加液二次蚀刻→水洗→吹干→检查

什么是酸性蚀刻液酸性氯化铜蚀刻液 1) 蚀刻机理: Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 2) 影响蚀刻速率的因素:影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等 。a、Cl-含量的影响:溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系 , 当盐酸浓度升高时 , 蚀刻时间减少 。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3,并且能够提高溶铜量 。但是,盐酸浓度不可超过6N , 高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀 , 并且随着酸浓度的增加,氯化铜的溶解度迅速降低 。添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是:在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时,生成的Cu2Cl2不易溶于水,则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜,这种膜能够阻止反应的进一步进行 。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-,从铜表面上溶解下来,从而提高了蚀刻速率 。b、Cu+含量的影响:根据蚀刻反应机理,随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子 。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率 。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内 。c、Cu2+含量的影响:溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响 。一般情况下,溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时,蚀刻速率较低;在2mol/L时速率较高 。随着蚀刻反应的不断进行 , 蚀刻液中铜的含量会逐渐增加 。当铜含量增加到一定浓度时 , 蚀刻速率就会下降 。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率,必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内 。d、温度对蚀刻速率的影响:随着温度的升高,蚀刻速率加快,但是温度也不宜过高,一般控制在45~55℃范围内 。温度太高会引起HCl过多地挥发,造成溶液组分比例失调 。另外,如果蚀刻液温度过高,某些抗蚀层会被损坏 。

酸性蚀刻与PH值的关系是指酸性氯化铜蚀刻吧 。
在酸性蚀刻液中 , 主要起蚀刻作用的是二价铜 , Cu + Cu2+--->Cu+,盐酸除了提供Cl-外,酸度值对于铜的氧化还原反应起到促进作用,有利于一价铜的溶解及络合 。PH值越小,酸度越高 , 越有利于蚀刻的进行,但酸度值过大容易侵蚀设备和挥发 。

PCB制造中酸性蚀刻和碱性蚀刻的疑问?如果不进行图形电镀,用的是酸式线!目前比较普遍的都是酸式 , 因为这样可以减少图形电镀的过程,只进行一次电镀即可 。这称之为负向工艺 。但这种工艺,会增加镀铜的用量,所以加工成本比图形电镀的会高一点 。
你说的不图电,覆膜走碱蚀也可以,不过你需要打破产线的正常顺序,手工放板,先走蚀刻段,再走去膜段 。

酸式蚀刻废液的主要成分是什么三氯化铁蚀刻废液的组成及常规处理技术1.废液成分废三氯化铁蚀刻液是一种酸性液体,主要含有氯化铜、氯化亚铜、氯化铁、氯化亚铁和盐酸,其中铜含量在50g/L左右 。三氯化铁蚀刻液仅在少数特殊工件的加工中采用 。2.回收技术目前从三氯化铁蚀刻废液中回收铜的方法很多,其中置换法具有投资少、回收率高、成本低、方法简单、操作方便和见效快等特点 。(1)工业废铁置换回收铜反应原理:实验表明,不锈钢几乎不产生置换反应,铸铁屑能比较好的产生置换反应 , 而刨床的铁屑又比车床车的铁屑效果好 。一般采用6木尼龙网通过的铸铁屑来进行铜的回收 。(2)将三氯化铁蚀刻废液投铁提铜后通入氯气并蒸发浓缩,生成三氯化铁回用于线路板蚀刻 。
外语学习 英语是的,build up是buildup的动词形式,反之就是名词形式了

学习外语的好处 英语作文There is no doubt that English is one of the world's most widely used languages. People use a language in one of three ways: as a native language, as a second language, or as a foreign languge. English is spoken as a native language by over three handred million people in the United States, Britain, Australia, New Zealand, Canada, some caribbean countries and South Africa. As a second language, English is often necessary for official business, education, information and other activities in many countries, it is one of the few "working" languages of the United Nations.
It is said that English has become the language of international trade and transport. Most pilots in planes travelling from one country to another use it to talk with airports. All ships sailing on the oceans call for help by radio in it. It has been said that 60 percent of the world's radio broad casts and 70 percent of the world's mail uses English. At international sports meets, and international of scientists English is the language most commonly used and the most widely used.
English has in fact become the language of international cooperation is science and technology. The most advanced resuits in space, nuclear and computer research are published in it. A scientist who speaks and writes English is in closer touch with the scientists in other countries than one who doesn't.
学英语的好处
毫无疑问,英语是世界上使用最广泛的语言之一 。人们使用语言无非有二种情况:作为母语,作为第一语言,再就是作为一门外语 。英语,作为母语,有3亿多人在使用 。他们分别在美国、英国、澳大利业、新西兰、加拿大还有一些加勒比海国家及南非等 。作为第一语言 , 英语在很多国家的官方事务、教育、信息和其他活动中都是必不可少的 。它是联合国仅用的几种工作语言之一 。
人们说英语已经成为国际商贸和交通运输语言 。大部分飞行于各国间的飞行员使用英语来与飞机场联络 。在大洋上航行的轮船都用英语发出求救信号 。据说世界上百分之六十的无线电广播和百分之七十的邮递业务用的是英语 。在国际体育比赛中和国际科学家大会上,英语使用得最多也最为广泛 。
事实上,英语已成为国际科学技术合作的通用语 。太空、核能及计算机方面最先进的研究成果都用英语来发表 。会用英语交谈和写作的科学家比不会使用英语的科学家 , 与其他国家的同行们联系要密切得多 。

英语学习经验交流Hi everyone! I'm glad to be here to talk about my English learning experience. Well, I would like to say that everyone can learn English successfully if they really try hard. Firstly, I think it's very important to preview your lessons or text book before having class. This is very helpful because when you are doing this, you can get the actual idea about what the teacher will talk about tomorrow and you can easily understand. Secondly, when you are having class, please listen carefully! So you will not miss what the teacher said. If you have anything you don't understand in class, please don't be shy and raise your hand then ask your teacher. They will be happy to help you. Thirdly, I think you can review what you have learned before doing you homework. In my opinion, this is very important because I know that many of my classmates would open the book when they have something confusing such as the spelling of words. So you can review your lesson and just ask your teacher or classmates if you have something confusing. Fourthly, do you homework on the same day which you have English class, so you will not forget what youhave learned easily. And please do your homework carefully. Well, this is my experience about English learning. It's absolutely OK that you don't follow my way, but I hope all of you will be happy to learn English and be successful and proud of English!

打字很辛苦的楼主?。。【栽?nbsp;, 只不过弄成了是全班演讲的?。。∧阕约河胁宦獾幕靶薷囊幌戮秃茫 。。∏蟛赡裳剑 。。。?

PROTEL 99 SE 或AD9如何让过孔盖上绿油???1、技术处理方法:选中其中的一个via,右键选择“find similar objects” , 在“via”栏选择“same”,点击“OK”按键,进入“inspecor”对话框,将“solder mask tenting-top”和“solder mask tenting-bottom”栏勾选,回车键 。取消高亮显示,使用快捷键“shift+c” 。
2、沟通处理方法:你也可以与PCB生产厂商沟通,让他们处理就可以 。

altium designer 怎么设置不显示过孔的阻焊层呢?按L键,可关闭某层的阻焊(不能单独设置不显示过孔的阻焊层) 。
取消某个过孔的阻焊层:双击过孔,勾选Force complete tenting on top/bottom;
同时取消所有过孔的阻焊层:用查找相似对象功能Shift+F,可批量更改

在Altium Designer的PCB上,怎样设置成过孔被绿油覆盖两层板过孔是没法被覆盖的 , 肯定的裸露 。你说的应该是焊盘via,在多层板的可以双击然后 , 在start layer 和end layer中选择 。但不要把你选择的信号层选掉了

用altium designer怎么画pcb的金手指用粘贴阵列首先PP放置一个金手指焊盘(按Tab设好尺寸), 选择并复制, 点菜单编辑_特殊粘贴_粘贴阵列, 输入粘贴数,间距,阵列类型(线性), 点击起点即成

protel 99se 的中金手指怎么处理,在原理图和pcb中 。画封装的话,原理图和pcb怎么画 。你是想学着画呢还是要用它,如果是后者,发邮件给我(SYHOKS@126.COM不区分大小写),我发给你,protel 99se格式的 。

pcb上邦定ic引出来的金手指和按键的金手指怎么画呀?是在原理图画还是在pcb上画?那封装怎么做/一般是建库画的,同时建原理图库和封装库 , 然后PCB绘制完成后,要在制板说明中对金手指区域说明需要用镀金工艺(金手指用) , 不同的软件的封装库画法是有区别的,这个看软件的教程吧 。

protel 99se 的中金手指怎么处理,在原理图和pcb中 。画封装的话 , 原理图和pcb怎么画 。金手指的处理跟普通的封装处理没有太大的区别 。可以直接调用系统封装,如果系统没有的话,那就只能自己画了 。

画PCB的时候isa板卡怎么把金手指AB面都画出来?两个方法:
ISA的金手指本身就有特定的封装,取用其封装自然就会在A/B面都画出 。封装本身就会决定金手指部分露铜;在PCB加工工艺说明中 , 注明这个金手指部分镀金即可 。
另外一个方法是,没有现成的库,自己做 。那么就一定要注意A,B面不要搞反,另外就是机械结构方面,定位一定要准确 。

altium的PCB过孔里有两个选选项 “force complete tenting on top”与就是过孔盖绿油,不选就是过孔天窗,焊盘属性里那个也一样,不要保存为低版本PCB文件

我做PCB线路板业务,我的客户群里,哪些产品会带阻抗要求?阻抗要求都有哪些?要阻抗有什么用的?通信产品或一些工控类的产品会经常遇到有阻抗要求吧 , 阻抗要求的类型好像分为单端阻抗和差分阻抗吧,另外客户一般会提出阻抗公差的要求,比如要求阻抗公差范围+/-10% 。至于要阻抗的作用其实跟你卖PCB的职业没有何关联,这个问题最好是向客人的工程师请教,我的理解阻抗的目的应该是避免信号传输的变化尽量可控在合适的范围吧 。仅供参考 。

我是做PCB的,到客户手中发现有分层,要求写报告,怎么写啊直接写个8D报告就好了 , 如果要实话实说,就直接写,如果不想让客户知道你们用了质量差的PCB板 , 就写工序造成的,比如开孔,比如蚀刻液的浓度 。
最主要是写了报告之后 , 千万不要再出问题,才是最关键的 。

我是做PCB线路板的,想做些外贸单,怎么找客户?第一;到国外举办的PCB展览会参展 。
第二;参展广交会 。
第三;自请有丰富经验的外贸业务员 。
第四;委托相关进出口公司代理 。

我是刚做PCB的 我想知道在接单子的时候 该和客户确认哪些方面的内容,以及如何进行确认,才能避免以后和客【tenting】这个问题,你们公司应该有一套标准的规则才对,在客户下单时,就让客户填写一些需要确认的内容,比如板材类型、板厚、阻焊剂颜色、过孔是否覆油、字符颜色等等,还比如你们公司默认的一些规则,比如边框规定用什么层、开孔用什么层,这样可以避免一些初级工程师因为还不熟悉软件和工艺 , 造成不必要的错误
还有就是业务归业务,工程归工程,也就是说你作为业务人员只负责接单,至于客户的文件有不符合要求的问题 , 可以由你们公司的工程人员直接跟客户确认就行了