yuán组成，在zài整体的de性xìng能néng上，高通也yě是shì更好hǎo 。
联发科曾经也yě尝试推出高端的de处理lǐ器产品，但dàn由于yú多duō种原因没有yǒu达到dào预期效果，目mù前大部分fēn的de产品都在zài中低端的de手机jī上使用yòng；由于yú占有yǒu率比较jiào低，在zài软件优化尤其是shì游戏软件的de优化上也yě是shì不如高通的de 。
天tiān玑jī处理lǐ器和高通处理lǐ器的de工艺
骁龙898将基于yú三星4nm工艺制程打造，采用yòng1+3+4的de三丛集架构设计，超大核为wèiCortex X2，主zhǔ频达到dào了le3.0GHz，大核主zhǔ频为wèi2.5GHz，小核主zhǔ频为wèi1.79GHz，GPU为wèiAdreno 730 。
天tiān玑jī2000将基于yú台积电diàn4nm工艺制程，相对于yú三星4nm工艺来说，会更稳健一yī点 。另外，该芯片将采用yòng会采用yòngArm较新的deArmv9架构，使用yòngCortex X2超大核心xīn，至于yúGPU方面则会比骁龙888更强，且功耗表现更出色，此次天tiān

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