华为手机处理器天玑 华为手机处理器天玑900(33)


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tiān器和高通处器哪hǎohuáwèitiān800hǎohǎo高通处器比tiān器要hǎo前整体来说,高通骁龙手芯片de表现比联发科要hǎosuī然两者都shìARMdexīn进行设计,高通zàiCPU和GPUdexìngnéng上都shì要超过联发科,而且高通zài基带方面shìyǒu着不shǎode优势 。
高通和联发科移动芯片都shìARMdexīn进行设计,高通zàiCPU和GPUdexìngnéng上都shì要超过联发科,高通zài基带方面shìyǒu着不shǎode优势 。
de芯片都shì高度集成de设计,除leCPU外,还yǒuGPU、信号基带、存储控制器děngliède运算单