电解车间严重烫伤心得体会怎么写( 四 ) _烫伤

<<异常单>>反馈10.测试工位（如：半成品测试与功能测试及外观检验工位）不良比例超过品质目标要填写<<品质异常反馈单>>并要追踪处理结果A.正常生产（量产）每小时出现单项不良率3%--5% 需开品质异常处理反馈单----工程分析每小时出现总不良率 5%-10% 需开品质异常处理反馈单----工程分析B.试产总不良率 10% 需开品质异常处理反馈单----工程分析C.停线通知单每小时单项不良率≥5%每小时总项不良率≥8%要求：工程分析1小时内在线提供解决方案，若无回复，停线11.物料、半成品、成品摆放是否有落实状态标识及签名12.检验报表记录是否完整，清晰，是否一目了然，是否每小时核算记录一次 “总数” ， “不良数” ， “不良率” ，是否每日产线QC测试报告有“测试总数”“不良总数”“总不良比率”？13.有客诉及退货情况是否了解及跟进。返工情况必须跟进、统计不良及结果反馈，保留三现“现状”“现物”“现场”14.易磨损型测试用插座、电池、触片等及时更换及记录（如，充电器充电口易损，导致手机充电器接口坏）.15.任何操作、包装、储存不能有潜在影响品质.16.客户对产品标准放宽及对某一项功能、外观全部接受时需要求客户进行表单签字确认或签限度样.17.客户对产品标准变更要求需及时反馈到在线PQC及QA ，从而达到标准的统一18.根据QA抽检结果，对在线PQC工作进行评定及稽核，做周度总。
这是个人一天要完成的主要事项，发现产线存在的问题、不符合要求的作业，并将其稽核是我们IPQC每天要完成的任务，问题的数量及质量决定着我们的绩效，这是个人实习工作的真实写照当然里面也伴随着复杂的人际关系，包括内部同事之间和外部作业员、基层干部之间，都需要处理协调好。至于怎么处理好，因人而异，在此不加多说。
下面，我将简单介绍个人工作环境和个人所掌握到的制造企业电子工厂生产作业流程。个人来到IPQC组，被主管分到公司二车间做稽核，负责区域为宽频前制程、二厂SMT、PCBA、宽频后制程。
宽频前制程、PCBA、宽频后制程，为工厂路由器整套生产流程。一件电子产品是怎样成形的？我以路由器生产为例做简单说明。
首先，由工程设计研发部门依据客户要求设计开发出可行性电子产品原理图，导出PCB ，即我们常说的印制电路板。此时的印制电路板还只能说是一块裸板，上面没有任何元器件，这时就需要往裸板上插各种电子元器件，这个任务是由宽频前制程和PCBA来完成的。
一般说来，前制程主要负责贴贴片元器件，而PCBA则主要负责一些插件和组件。工厂所生产的电路板大多是双面板、多层板，双面板又分为s面和c面。
在前制程中， s面在前， c面在s后，两个面合为一条线，其流程如下：S面 PCB裸板->吸收板机->印刷机->高速贴片机->泛用贴片机->回焊炉->AOI测试站 C面 S面半成品->送推板机->印刷机->SPI测试站->高速贴片机->泛用贴片机->回焊炉->AOI测试站以上各个站别用传送带相连接，因此整条现在一定程度上实现了生产自动化。从上可以看出：在s面因为PCB裸板，上面元器件都没有，故可用吸收板机直接将板子吸起放在传送带上，并随传送带进入印刷机；印刷机主要是将锡膏印在PCB光板PAD上，随后高速贴片机将一些尺寸小的贴片元器件（主要是贴片电感电容电阻）贴在锡膏上，而泛用贴片机功能与高速贴片机大致相同，只不过泛用贴片机是则负责将一些尺寸大或者不规则的元器件如：集成块、RS232等；之后就是回焊炉了，回焊炉通过红外线高温加热，将锡膏熔化，使电子元器件牢牢焊接在PAD上；AOI测试站（Auto Option Inspector），自动光学测试，将PCB板及上面电子元器件进行一定倍数的光学放大，以看所贴元器件是否有移位、立碑、反白、短路（锡连）等不良现象存在，若有，则送维修处维修；若无，则继续流入下一制程。