是用堆叠、面积换性能 。这就是将来华为处理芯片问题的两种方法 。堆叠很有可能我们不陌生,iPhone的M1Ultra是用二颗M1Max接起来,也算得上堆叠的一种 。而t***c以前与英国的AI芯片公司Graphcore协作,公布了一款IPU商品Bow,选用的便是两层堆叠技术性,将二块Die左右重合在一起,随后经过3D封装形式技术性封装形式成一颗芯片 。
堆叠在加工工艺不会改变的条件下,可以大幅的提高性能,这一M1Ultra或是Bow全是
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