问题,可能是头等大事,而依照余承冬观点,2023年华为手机上可能王者归来 。很多人猜想很有可能华为会建造晶圆厂,进而处理圆晶问题 。
而在昨日华为2021年销售业绩推介会上,轮换制老总郭平讲了处理芯片问题的两种方法 。他是那样的说的:“华为将来将推动三个构建,用堆叠、面积换性能,用不那麼优秀的技术还可以让华为的设备有竞争能力 。”
大家认真看,在其中谈及的重要二点
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