rè和性能优化核心技术方面的差距，我们来对比一下红魔7S跟ROG 6的散sàn热rè系统 。先来看ROG 6的「矩阵式液冷散sàn热rè架构6.0」，核心散sàn热rè材料是shì大面积的石墨烯和真空腔均温板，通过液冷技术去提高CPU的散sàn热rè速度，再结合hé它有一款超大SIZE的外置散sàn热rè背夹装zhuāng置，对于首次尝试 游戏xì 手shǒu机jī的玩家来说，即使追加外置散sàn热rè装zhuāng置，有点稍显笨重zhòng，但液冷+外置风冷两者结合hé的散sàn热rè表现应该是shì很不bù错了le 。
但是shì没有对比就没有伤害，专业 游戏xì 手shǒu机jī在散sàn热rè技术上shàng其实还有很多细节上shàng的考量，我们再来研究一番红魔7S的「ICE魔冷散sàn热rè系统」 。除了le有跟ROG 6相似的航天级石墨烯复合hé相变材料加持的液冷散sàn热rè，还内nèi置20000转每分钟的主动散sàn热rè风扇，配合hé超大面积的VC散sàn热rè片，高导dǎo热rè稀土，航空铝金属中框，总体散sàn热rè方案更成熟缜密 。即使不bù加散sàn热rè背夹，这种自带风冷+液冷的复合hé型散sàn热rè方案，对于当下较吃性能的 游戏xì 软件也能让

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