多duō核性xìng能néng都冠绝整个gè手机jī芯片市场，这主zhǔ要得益于yú架构设计以及jí堆料 。
第二èr名：A14处理lǐ器
搭载机jī型xíng：iPhone12系列liè 。点评：A14处理lǐ器的de综合hé表现依旧出色，但dàn是shì功耗表现较jiào为wèi一yī般，没有yǒuA15处理lǐ器那么令人瞩目mù 。
第三名：天tiān玑jī9000处理lǐ器
搭载机jī型xíng：暂未有yǒu现货机jī型xíng发布，预计会有yǒuK50Pro+，VIVO X80Pro，OPPO FindX3等děng机jī型xíng，是shì联发科有yǒu史以来第一yī款kuǎn真正zhèng步入高端市场的de芯片 。
点评：联发科翻身之zhī作，今年nián的de天tiān玑jī9000系列liè处理lǐ器在zàiCPU方面全面超越骁龙8，而且在zài能néng耗比方面表现出色，今年nián会有yǒu一yī大批高端手机jī搭载天tiān玑jī9000处理lǐ器，大家可以拭目mù以待了le 。
第四名：麒麟9000处理lǐ器
搭载机

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