凌晨1时推出的采用yòng5纳米工艺制程的移动端芯片 。A15仿生芯片搭载在zàiiPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max、iPhone SE（第dì三代dài）以yǐ及iPad mini（第dì六代dài）六款产品上shàng 。
2、高gāo通骁xiāo龙lóng8 Gen1
骁xiāo龙lóng8 Gen 1 ， 是shì高gāo通推出的一yī款芯片 。是shì高gāo通首款使用yòngARM较zuì新Armv9架构的芯片 。骁xiāo龙lóng8 Gen 1内置八bā核héKryo CPU ， 其中包括一yī个gè基jī于yúCortex-X2的3.0 GHz内核hé ， 三个gè基jī于yúCortex-A710的2.5GHz高gāo性xìng能néng内核hé ， 以yǐ及四个gè基jī于yúCortex-A510的1.8GHz高gāo效内核hé 。骁xiāo龙lóng8 Gen 1芯片的制程工艺从骁xiāo龙lóng888的三星5nm制程工艺升级到dào三星4nm制程工艺 。
3、联发科天tiān玑9000
天tiān玑9000是shìMediaTek（联发科）于yú2021年nián12月16日rì在zài“天tiān玑旗qí舰战略暨新平台发布会”上shàng发布的移动平台处chù理lǐ器qì 。天

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