华为手机芯片制程 华为手机芯片制程时间(18)

degāo速公路统网 。
xiàlái对晶圆jìnxínggōngnéng性测试 , 完chénghòujiùkāi始晶圆切piàn(Slicing) 。完hǎodepiànjiùshìchùdenèi核(Die) , 测试过chéngzhōngyǒu瑕疵denèi核将被抛弃 。
piànshuō
zuìhòujiùshìjīng封装 , děng级测试 , 再jīng过打包hòu , jiùshì们见到dexīnpiànle
jiěchùdezhìzàochéng
简单地shuō , chùdezhìzàochéng