漏电流测试（Stress Current Test）
数字引脚测试（输入电流电压、输出电流电压）
交流测试（scan test）功能性测试
所以如果有什么大问题，设计阶段就解决了（或者比较惨的情况下放弃产品，重新设计） 。如果生产过程有大的问题，从圆片测试开始也层层筛选掉了 。所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看过去都是完美的成品 。
接着主要由探针测试来检验良率，具体是通过专业的探针上电，做DFT扫描链测试 。这些扫描链是开始设计时就放好的，根据设计的配置，测试机简单的读取一下电信号就之后这块芯片是不是外强中干的次品 。
其实好的、成熟的产品，到这一步良品率已经很高了（98%左右），所以更多时候抽检一下看看这个批次没出大篓子就行了 。
具体芯片测试项目流程如下
接到客户的芯片资料，通常是正在开发的芯片，资料严格保密，有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目，以缩短整个开发周期；
根据芯片资料设计测试方案（test plan），这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方，所以需要与设计工程师反复沟通review 。
根据测试方案需要设计硬件接口电路板（DIB：Device Interface Board） 。
根据测试方案开发软件程序，如果项目巨大会分成多个module由多名工程师合作完成 。3和4一般会同步进行 。
第3和4步准备好后，就开始在tester上进行调试，一般是在测试公司的demo room进行 。Bin1后release到工厂开始产线调试 。
以上各步骤偶尔会出现错误，就需要不断调整返回到出现错误的地方更正 。我经历的较严重的错误是发现芯片设计有问题，项目推倒重来 。
final release
上几张测试照片给大家一个感性认识
以上是WAP测试
以上是CP测试
以上是FT测试
当然具体是研发过程更为复杂和折腾，这里就不一一展开了 。
较后说一下，测试非常辛苦，芯片可测性设计以及测试方***是非常重要也非常深刻的话题 。欢迎各位芯粉留言讨论 。
来源 | 网络

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