如欧盟正在寻求超过400亿美元的公共和私人半导体投资；日本将花费约60亿美元，目标到本世纪末能将芯片收入翻倍；而中国台湾则有约150个政府资助的芯片生产项目，积极推动半导体设备的本地化制造 。
王英良表示，美国芯片法案的通过依然表现出典型的零和博弈色彩，但反过来，这也将促使中国更加坚定走自主创新的道路 。
过去中国大陆半导体产业虽然发展速度很快，但软肋仍长期存在，尤其是在芯片制造环节 。
天风证券指出，目前大陆晶圆代工企业和本土设计公司在产值方面出现严重的不匹配 。局限主要体现在两方面：产能端来看，“两头在外”现象严重，本土晶圆制造代工厂给国外设计公司做代工，国内设计公司也依靠海外代工厂去制造芯片，晶圆代工工艺上，国内晶圆代工厂难以满足国内设计公司对主流工艺（16nm及以下）和高性能模拟工艺的需求；从制程端而言，目前全球较领先的台积电则已向5纳米进军 。与英特尔和三星对比，代表大陆较先进水平的中芯在量产14纳米 。这其中与海外巨头有2-3技术代的差距，折算成时间接近5年 。
而美国芯片法案的出台，会反过来倒逼中国提升半导体制造中的自主性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度 。
实际上，自中兴、华为事件以来，在美国一系列制裁打压下，中国芯片企业普遍已有准备，企业在供应链管理上更强调自主，主动寻求国产化 。
多位国产芯片初创公司从业者向界面新闻采访人员表示，此前对于国内初创芯片公司而言，打入较终客户应用的难度极大，近几年已经出现转机 。
“现在关键是在于开发出真正可用的芯片，若能拿出芯片产品，无论是基于国产化要求，还是基于供应链的安全考虑，客户都会比以往更愿意对芯片进行验证和测试，尽快帮助产品实现商业化 。”有芯片从业者表示，“这是一个非常重要的变化 。”

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