用于入耳检测的红外线距离传感器 , 通过FPC与主板相连 。
红外线距离传感器特写 。
去除耳机柄顶部的封胶 。壳体内侧黑色的是吸附充电座舱的磁铁 。
连接天线FPC的连接器 。
断开天线,PCB副板下面是通话降噪麦克风 。麦克风与电池之间使用黑色绝缘泡棉隔离 。
去除耳机柄底部的封胶,露出电池正负极焊接副板,断开电池负极以进一步拆解 。
暴力拆解耳机柄 , 可以看到内部的结构 。
取下粘贴在电池上的FPC式天线 。
天线另一侧展示 。
圆柱型锂电池正负极通过FPC与主板相连 。
电池的正极 。
圆柱型锂电池与一元硬币的尺寸对比 。
拆下电池外侧的绝缘膜 。
圆柱型锂电池的供应商来自VDL重庆紫建 , 容量31mAh/0.119Wh,额定电压4.4V 。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池 。
耳机内部结构完整展示 。
耳机柄底部的壳体,使用大量封胶降低进水几率 。
耳机内部电路展示 。一整条FPC串联起主板电路、扬声器单元、红外线距离传感器、天线、双麦阵列和圆柱型锂电池 。
耳机内部电路另一侧展示 。
耳机主板与一元硬币的尺寸对比 。
主板与扬声器单元之间有一块胶垫 。
主控芯片及相关电路展示 。
主板另一侧电路展示 。丝印1M AMAPH的是Ambiq Micro的MCU 。
丝印Z7CLW的IC和丝印0358GK的存储器 。
ST意法半导体LIS2DW12TR,是一颗超低功耗加速度传感器,敲击识别率高达98% , 已经应用于众多耳机品牌 。
据我爱音频网拆解了解到,包括苹果、亚马逊、三星、小米、vivo、出门问问等品牌的旗舰TWS耳机均大量采用了ST意法半导体的传感器 。
耳机底部的Pogo Pin 。
镭雕056 OVF的MEMS硅麦,主要用来拾取通话时的人声 。
电池负极的焊点 。
电池正极的触点 。
用于拾取环境音的麦克风 , 外面有防尘网 。
镭雕056 OVF的MEMS硅麦 , 主要用来拾取环境噪音 。
天线与主FPC的连接器 。
电池保护电路使用胶水密封 。
丝印9x4G的一体化锂电保护IC 。
Maxim美信MAX20340,通信兼充电管理芯片 。
拆解全家福 。
我爱音频网总结
科大讯飞首款真无线耳机iFLYBUDS外型比较个性化 , 充电盒形似抱枕,中间隆起向四角延伸,耳机为半入耳式设计,耳机柄与入耳处的壳体之间设计得有段落感 , 看上去像是拼接而成,比较有特点 。耳机和充电盒重量较轻,便于佩戴和携带 。
内部电路方面 , 科大讯飞iFLYBUDS充电盒内部有一塑料中框固定电池和多块PCBA,各PCBA之间使用FPC连接 。充电盒通过Type-C接口输入电源 , 内有美信MAX77813同步升降压转换器和一颗充电IC,美信MAX20340负责充电盒与耳机的通信,软包电池容量350mAh;充电盒内有霍尔元件用于开盖即连功能,合泰半导体HT32F52253低功耗MCU用于整机控制,电路精简 。
科大讯飞iFLYBUDS耳机为柄式半入耳设计,耳机柄内是重庆紫建的钢壳圆柱型锂电池 , 容量31mAh , 电池正负极通过软排线与耳机内的主FPC相连;耳机的FPC天线粘贴在电池上 , 通过连接器与主FPC相连 。除此之外 , 耳机内这条FPC还连接了主板电路、扬声器单元、用于入耳检测的红外线距离传感器和用于通话降噪的双麦克风阵列 。
耳机的主控芯片为旗舰级音频SoC , 可以确保耳机在实现通话录音、实时转写和辅助翻译等功能时的信息流传输稳定,同时该芯片架构为低功耗设计,音乐续航4小时、通话+录音+转写续航2小时的表现还不错 。此外,耳机内还有Ambiq Micro的MCU,意法半导体加速度传感器用于检测敲击状态,双MEMS硅麦用于通话降噪 。
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