小米9 Pro 5G还搭载了光学屏幕指纹,通过算法优化,在识别过程中可以预先调用系统资源,利用DSP并行加速比对指纹数据,减少识别时间 。在识别的速度、准确度上的表现都不错,接近传统的电容式指纹 。
梦幻白配色
机身设计上 , 小米9 Pro 5G采用了铝合金中框与3D玻璃后壳的搭配,在工艺上更为精进 , 提供了梦之白、钛银黑两种配色 。
我们手中的梦之白采用了纳米多层膜技术,浓缩了500多层100纳米厚的透明膜片,通过多层堆栈的方式实现了炫彩的光影过渡 , 使得白色并不单调 。
同时小米还采用了纳米蚀刻工艺处理了玻璃表面的雾度和细腻度,使得色彩之上有了更多朦胧感 , 触感也更为亲肤细腻 , 不易残留指纹,呈现出更高级的质感 。
支持既有的5G网络
为了实现对 5G 网络的支持,小米9 Pro 5G不仅是在骁龙855 Plus的基础之上新增了一颗骁龙X50 5G调制解调器,还在天线、射频电路以及算法上做了必要的调整和优化 。这一系列的变化意味着,小米9 Pro 5G的内部元器件堆叠要比相比4G手机要更为复杂 。
就天线来说 , 小米9 Pro 5G内置了7根5G天线来支持更多的网络频段,在保证与4G、WiFi、蓝牙等通讯系统互不干扰的情况下,对目前三大运营商部署的N41、N78以及N79频段都有支持 。反映在外观上,你会发现小米9 Pro 5G的左侧中框上会多出一道天线注塑带 。
另外,由于5G高速率带来的功耗压力,小米9 Pro 5G升级为4000mAh大电池,并在散热方面也采取了全新的设计,引入了目前行业最高效的VC均热板,配合5层石墨、高导热铜箔和导热凝胶组成强劲的立体散热系统 。
根据小米的介绍,VC均热板呈L型覆盖于主板的芯片区域,散热面积高达1127mm,相比传统的“点对点”的热管散热系统,全新的散热系统是“面性散热”,能够将芯片热量传导到冷区,有着更高的散热效率 。
值得一提的是,在内部元器件增多、电池增大、堆叠更为复杂的情况下 , 小米9 Pro 5G的三维和重量控制得不错 , 并没有牺牲太多的手感,8.54mm的厚度被弧度所弥补,196g的重量拿在手中还算趁手,并不是负担 。
实测5G速率
我们也是在联通的5G网络下对小米9 Pro 5G进行了实测,在北京邮电大学的校区内,小米9 Pro 5G可以稳定地开启5G连接,使用Speedtest测速,至少可以跑到300 Mbps的上传速度,覆盖好的地方能够维持在700Mbps左右,最高有着超过800Mbps的表现 。至于上传方面 , 最高也有着100Mbps的速率 , 普遍维持在70Mbps左右 。
随手用应用商店下载两款热门的大型游戏,小米9 Pro 5G峰值下载速率达到了104MB/s,不到一分钟就能下载完成,下载时间甚至要快于安装时间 。
整个测试过程中 , 小米9 Pro 5G的背部并没有明显的发热情况 , 表现稳定,这在当前的5G手机中实在难得 。
骁龙855 Plus , 最高12GB+512GB存储组合
性能方面,小米9 Pro 5G搭载了骁龙855 Plus移动平台,作为骁龙855的“进阶版”,它保留了骁龙855的架构设计,提升了CPU、GPU的主频,理论性能会更强 。
具体来看,骁龙855 Plus采用7nm工艺打造,CPU部分采用了Kryo 485定制内核,1+3+4核心设计,最高主频由2.84GHz升至2.96GHz 。而在GPU部分,骁龙855 Plus采用了增强版Adreno 640 GPU,主频为675MHz,性能相比骁龙855提升约15% 。
其他方面,骁龙855 Plus配备了Hexgon DSP,内置了HTA张量加速器,支持第四代AI Engine,AI性能较骁龙845提升了3倍 。基带为X24 LTE modem,最高支持LTE Cat20,特性与骁龙855保持一致 。
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